明日開展！300家知名企業齊聚重慶，硬之城共塑半導體行業創新未來
作者：羅靈姣 日期：2022-06-30 08:43:49 點擊數：
目前，成渝地區雙城經濟圈建設已上升為國家戰略，其中重慶作為西部大開發的重要戰略支點，處在“一帶一路”和長江經濟帶的聯結點上，也是長江上游地區的中心樞紐和中西部開發開放的重要戰略支撐，重慶在西部擁有絕對的主導地位。 GSIE 2022是西部專業的半導體行業盛會，以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。硬之城將參加2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心舉辦的第四屆全球半導體產業（重慶）博覽會，此次展會以“集智創芯、共塑未來”為主題，展示面積達15000㎡，參展企業預計達300家，全球半導體、集成電路、芯片及研發設計等企業參展，集中展示新產品、新技術，邀請12000名專業觀眾參觀，同期還將舉辦“第四屆未來半導體產業發展大會”論壇活動，組委會將盡全力打造最專業的上下游交流合作平臺。參與觀展，硬之城還有精彩的活動與豐厚的禮品等您來領取！
硬之城誠邀您參加本次展會，屆時共同分享電子產業創新服務、技術及一站式解決方案！
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硬之城是一家基于“Data+AI”，為中小科技型硬件企業提供BOM標準化、BOM報價、BOM交付和SMT一站式“供應鏈+智造”解決方案的服務平臺。目前，已經為10萬+中小型電子終端企業提供整體BOM供應鏈方案咨詢、供應鏈整體交付、產能接入、SMT貼片生產制造、數據及技術支持等服務。
硬之城作為全國領先的電子產業一站式數字化智能制造平臺，將產業互聯網和人工智能技術應用落地加速中國智能制造產業升級，實現硬件從“方案設計”、“元器件交付”到“生產制造”等電子產業鏈重要環節數字化和智能化改造，打造全球領先的電子制造產業鏈“柔性供應鏈+柔性生產”的協同智造平臺。硬之城致力于解決電子元器件行業采購難、制造難、效率低、產業鏈協同弱等痛點，通過對供應鏈上下游進行產業數字化改造，將中小批量硬件生產制造時間由2-3個月縮短為2-3周，實現硬件制造效率極大提升，極大提升了中小型硬件企業的競爭力。
