國產(chǎn)類CoWoS封裝火熱,千億資本或涌入近年來,AI 芯片的持續(xù)火熱推動高帶寬存儲(HBM)需求激增,而 HBM 與 AI 芯片的高效集成,高度依賴 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術(shù)。作為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù),CoWoS 正成為全球半導(dǎo)...
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利好共振!國產(chǎn)算力芯片迎機(jī)遇最近科技圈有個(gè)明顯的變化:美國出臺 AI 相關(guān)計(jì)劃,上海開了世界人工智能大會,Meta 宣布明年要量產(chǎn)百萬級專用芯片,咱們自己的昇騰 910C 等芯片也在加速落地 —— 這些事湊到一起,讓國產(chǎn)算力芯片成了香餑餑。這就像一場接力賽,GPU 和...