咨詢公司TECHCET近日發(fā)布的報告顯示，包括SOI晶圓在內(nèi)的硅晶圓市場將在2022年增長超過10%，達到155億美元，較去年同期相比增長14.8%。這將是十多年來晶圓市場首次連續(xù)兩年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
TECHCET指出，與其他半導體材料一樣，硅晶圓供應緊張，交貨期也在增加。目前市場上沒有過剩產(chǎn)能，總產(chǎn)能大體與年內(nèi)預計需求量相當。然而，由于硅晶圓專門針對客戶的規(guī)格和設(shè)備要求，因此容量限制因客戶而異，具體取決于產(chǎn)品組合以及數(shù)量需求。解決瓶頸和一些棕地擴建可能會緩解部分當前的供應限制；然而，這樣的制造能力增長將不足以滿足2022年和2023年預計的晶圓需求。一些晶圓供應商表示當前的制造無法完全支持需求。TECHCET表示，在這一背景下，目前主要的晶圓供應商，如信越半導體(SEH)、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron，均表示將投資新建工廠以進一步提高晶圓產(chǎn)能。但工廠的建設(shè)和配備需要2-3年的時間，預計要到2024年才能對晶圓產(chǎn)量做出貢獻。在此之前，供應將趨緊，導致價格上漲。并且原材料和能源成本也在上升，增加了價格上漲的壓力。與此同時，即將到來的晶圓短缺將為新來者創(chuàng)造機會，如中國新興的300mm晶圓供應商新昇半導體(Zing Semiconductor)，如果它能夠滿足300mm生產(chǎn)晶圓以及測試/監(jiān)控晶圓的資格標準，將有助于滿足部分需求。
