12月10日，海關(guān)總署發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年前11個(gè)月中國集成電路出口達(dá)1.03萬億元，首次突破萬億元，同比增長20.3%。

有分析稱，全球終端市場需求增加，特別是智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求逐漸回升，同時(shí)各國在生成式人工智能、智能汽車等產(chǎn)業(yè)的布局加快，都對我國集成電路的出口產(chǎn)生了拉動(dòng)作用。

與此同時(shí)，臺積電的最新銷售數(shù)據(jù)也釋放了積極信號。12月10日，臺積電公布的最新銷售數(shù)據(jù)顯示，今年11月，銷售額2760.6億元新臺幣，同比增長34%。機(jī)構(gòu)分析稱，市場對AI的強(qiáng)勁需求將延續(xù)，臺積電的毛利率仍有上升空間。

12月10日，海關(guān)總署最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個(gè)月，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值39.79萬億元，同比增長4.9%。其中，出口23.04萬億元，同比增長6.7%；進(jìn)口16.75萬億元，同比增長2.4%。

2024年前11個(gè)月進(jìn)出口中，機(jī)電產(chǎn)品占出口比重近六成，其中自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件、集成電路和汽車出口兩位數(shù)增長。

出口方面，我國出口機(jī)電產(chǎn)品13.7萬億元，同比增長8.4%，占出口總值的59.5%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件1.33萬億元，同比增長11.4%；集成電路1.03萬億元，同比增長20.3%；手機(jī)8744.5億元，同比下降0.9%；汽車7629.7億元，同比增長16.9%。

進(jìn)口方面，進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品6.35萬億元，同比增長7.5%。其中，集成電路5014.7億個(gè)，同比增加14.8%，價(jià)值2.48萬億元，同比增長11.9%；汽車63.7萬輛，同比減少11.3%，價(jià)值2564.3億元，同比下降14.9%。

有業(yè)內(nèi)分析稱，從國際市場看，全球終端市場需求增加，特別是智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求逐漸回升，同時(shí)各國在生成式人工智能、智能汽車等產(chǎn)業(yè)的布局加快，都對我國集成電路的出口產(chǎn)生了拉動(dòng)作用。

中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長項(xiàng)立剛表示，有大量生產(chǎn)的能力，才有規(guī)模化出口的能力。當(dāng)前，我國生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品具備一個(gè)顯著特點(diǎn)，即物美價(jià)廉。在成熟制程芯片領(lǐng)域，我國技術(shù)更先進(jìn)，品質(zhì)更好，成本更低。今后，我國集成電路的努力方向是向先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域攻關(guān)。

東吳證券分析師蘆哲近日發(fā)布的報(bào)告稱，在國產(chǎn)化疊加政策支持背景下，從銷售額看，近10年中國芯片銷售額呈階梯式上升，高端核心芯片的替換環(huán)境也日趨成熟。

平安證券認(rèn)為，在國家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。長期來看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國產(chǎn)化率提升意愿較強(qiáng)，給國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)。

集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競爭力的關(guān)鍵要素。面對這一趨勢，國內(nèi)正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)KnometaResearch發(fā)布的有關(guān)部分國家/地區(qū)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的報(bào)告預(yù)測，2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能年增長率為4.5%，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2%和8.9%。

報(bào)告預(yù)計(jì)，到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額將達(dá)20.1%，2026年則有望以22.3%的份額占據(jù)榜首；而歐洲份額將從2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%；日本的份額也將持續(xù)下降。

中國大陸的產(chǎn)能擴(kuò)張主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨詢前不久指出，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至2025年底，中國大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大廠商的占比將突破25%，以28/22nm新增產(chǎn)能最多。

數(shù)據(jù)顯示，芯片產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)成效已逐步顯現(xiàn)。2024年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆，幾乎是2019年同期的三倍。未來幾年，中國成熟制程芯片產(chǎn)能規(guī)模預(yù)計(jì)還將實(shí)現(xiàn)顯著增長。

這一增長的背后，顯然政策的大力支持和投資是主要推動(dòng)力之一，為了減少對外部供應(yīng)鏈的依賴，并解決之前存在的供應(yīng)鏈問題，中國大陸正在通過扶持、資金投入和人才培養(yǎng)等多種方式，積極推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

受AI芯片需求推動(dòng)，臺積電11月銷售額總體呈強(qiáng)勁增長勢頭。

12月10日，臺積電公布的最新銷售數(shù)據(jù)顯示，今年11月，銷售額2760.6億元新臺幣，同比增長34%，環(huán)比下降12.2%。今年1—11月的累計(jì)營業(yè)額為26161.5億元新臺幣，同比增長31.8%。

彭博分析師CharlesShum指出，臺積電在定價(jià)能力上占據(jù)領(lǐng)先地位，這進(jìn)一步鞏固了其市場地位。

摩根大通GokulHariharan、RobertHsu等發(fā)布研報(bào)稱，市場對AI硬件的強(qiáng)勁需求將延續(xù)，臺積電的毛利率仍有上升空間。

摩根大通預(yù)計(jì)到2026年，臺積電的AI收入將增長40%～50%，整體毛利率可能上行至60%～65%；預(yù)計(jì)公司明年的資本支出指引區(qū)間在360億美元以上，到明年年底N2節(jié)點(diǎn)工藝的月總產(chǎn)能達(dá)到2萬片晶圓。

關(guān)于臺積電2nm制程的最新進(jìn)展，據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》日前報(bào)道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。

按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會(huì)上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會(huì)多于3nm制程。按照臺積電此前公布的路線圖，在相同功耗下，采用N2工藝的芯片在性能上將比N3E（第二代3nm工藝）提升10%～15%。