歐盟敲定430億法案，芯片大廠仍覺得“不夠”
作者：羅靈姣 日期：2022-12-03 13:09:46 點(diǎn)擊數(shù)：
據(jù)報(bào)道，周三，歐盟各國大使一致支持一項(xiàng)協(xié)議，該協(xié)議可能會(huì)釋放430億歐元（448億美元）的資金，以促進(jìn)研究和開發(fā)，并為歐洲國家提供更大的半導(dǎo)體供應(yīng)自力更生能力。歐盟各國部長定于12月1日召開一次負(fù)責(zé)內(nèi)部市場和產(chǎn)業(yè)的競爭力委員會(huì)會(huì)議，周三的協(xié)議被認(rèn)為為《芯片法案》的批準(zhǔn)鋪平了道路。然而，在它成為法律之前，它仍需要在明年的歐洲議會(huì)進(jìn)行辯論。這是今年早些時(shí)候公布的《歐洲芯片法案》（European Chips Act）中的最新舉措，該法案旨在增強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力和韌性，目標(biāo)是到2030年將歐盟目前的市場份額增加一倍，達(dá)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的20%左右。達(dá)成協(xié)議的難點(diǎn)之一是資金來源。據(jù)了解，擔(dān)任歐盟輪值主席國的捷克政府決定取消從旗艦“地平線歐洲”研究計(jì)劃中重新分配4億歐元（4.16億美元）資金的提議。據(jù)稱，在分配資金的框架上也存在分歧，較小的歐盟國家抗議這種安排通常有利于德國等已經(jīng)擁有成熟產(chǎn)業(yè)的較大經(jīng)濟(jì)體。同意的其他變化包括允許對(duì)更廣泛的芯片進(jìn)行補(bǔ)貼，而不僅僅是對(duì)最先進(jìn)的半導(dǎo)體進(jìn)行補(bǔ)貼。美國也就《美國芯片法案》進(jìn)行了類似的討論，NIST調(diào)查的受訪者強(qiáng)調(diào)，許多影響行業(yè)的供應(yīng)鏈問題都是由電源管理芯片等更普通的組件短缺造成的。然而，總部位于荷蘭的芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）的負(fù)責(zé)人在10月份警告稱，歐盟為《芯片法案》分配的資金遠(yuǎn)不足以實(shí)現(xiàn)其為2030年設(shè)定的目標(biāo)。恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）在德國德累斯頓舉行的全球鑄造技術(shù)峰會(huì)上表示，歐洲芯片制造商需要5000億歐元的投資才能達(dá)到20%的市場份額，而不是預(yù)計(jì)的430億歐元。一些芯片制造商已經(jīng)宣布在歐洲提供新的設(shè)施。英特爾今年早些時(shí)候宣布計(jì)劃在德國東部馬格德堡的一個(gè)工廠建造一個(gè)半導(dǎo)體制造巨型晶圓廠，德國政府將提供補(bǔ)貼。英飛凌還在最近的2022財(cái)年財(cái)報(bào)中宣布，計(jì)劃在德累斯頓建造一座50億歐元的工廠，生產(chǎn)300萬片模擬/混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體晶片，“但需獲得充足的公共資金”。
